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国家知识产权局信息数据显现,深圳市福日科维新科技有限公司获得一项名为“一种铝基电路板及LED灯”的专利,授权公告号CN223758453U,请求日期为2024年12月。
专利摘要显现,本实用新型触及电路板技术领域,尤其是指一种铝基电路板及LED灯。该种铝基电路板,包含底层、线路层、阻焊层、丝印层;其间,底层包含至少两层的铝底层和绝缘层,所述铝底层和绝缘层相间设置;所述铝底层的外表氧化构成氧化层;线路层设置在最外的绝缘层上;阻焊层设置在线路层,所述阻焊层上开设有窗口,线路层上的焊盘在该窗口露出;丝印层设置在阻焊层。铝基电路板至少有两层的铝底层和绝缘层,且铝底层和绝缘层相间设置。因而,铝底层和绝缘层压合时,其上基层绝缘层合作,绝缘层的不平坦处会彼此错开而抵消,从而进步绝缘水平,绝缘耐压测验合格。氧化层具有绝缘特性,氧化层合作绝缘层,使得铝基电路板的绝缘功能更好。
天眼查资料显现,深圳市福日科维新科技有限公司,成立于2024年,坐落深圳市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。经过天眼查大数据分析,深圳市福日科维新科技有限公司参加招投标项目3次,专利信息8条,此外企业还具有行政许可3个。
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