米兰体育app官网下载3.0:胜宏科技请求印制线路板板内凸起焊盘选择性镀金办法专利完成板内焊盘选择性电镀凸起结构

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  国家知识产权局信息数据显现，胜宏科技（惠州）股份有限公司请求一项名为“一种印制线路板板内凸起焊盘的选择性镀金办法”的专利，公开号CN121310428A，请求日期为2025年8月。

  专利摘要显现，本发明触及一种印制线路板板内凸起焊盘的选择性镀金办法，包含以下过程：（a）对印制线路板进行全板电镀，使外层铜面导通；（b）经过榜首曝光掩模在板件标明发生防焊油墨层，仅显露板内方针焊盘区域及衔接该焊盘与公共铜区的导电桥接线路；（c）掩盖干膜并图形化处理，显露方针焊盘及导电桥接线路；（d）部分电镀增厚方针焊盘铜层构成永久性凸起结构；（e）在凸起结构上电镀镍金层；（f）经过第二曝光掩模进行第2次防焊油墨处理，仅显露导电桥接线路；（g）蚀刻去除导电桥接线路并保存凸起结构。本发明经过两次差异化掩模曝光协同干膜，构建导电桥接线路完成板内焊盘选择性电镀凸起结构，后精准蚀刻去除暂时导线。

  天眼查资料显现，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，坐落惠州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87034.9313万人民币。经过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目37次，产业线条，此外企业还具有行政许可145个。

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